DIA-X Bond Фотополимеризиращ Адхезив

Опаковка: Флакон от 5ml

 

Dia-X Bond Universal е еднокомпонентен универсален свързващ агент, осигуряващ адхезия към различни повърхности и субстрати за директни и индиректни възстановявания. Може да се използва с всички техники за ецване, включително самоецване, селективно ецване и тотално ецване.

 

Всички директни възстановявания: Композит на базата на смола, модифицирани със смола глас йономери, цименти на базата на смола и др.
Всички индиректни възстановявания: метал, цирконий, стъклокерамика, алуминий и др.
Десенсибилизация/запечатване на зъб
Интраорални репаратури: отчупен порцелан, добавки към директни възстановявания и др.

Характеристики:

Гъвкав: тотално, самостоятелно или селективно ецване
Стабилен и хидрофилен
10-MDP мономер: отлична якост на свързване към метали като цирконий и алуминий
На практика няма следоперативна чувствителност