Ендо - ендодонтски материали и  консумативи
Вие сте в: / Изграждане / DIA-X Bond Фотополимеризиращ Адхезив
  • string(37) "/images/lg/dia-x-bond-bottle-404.webp" DIA-X+Bond+%D0%A4%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BF%D0%BE%D0%BB%D0%B8%D0%BC%D0%B5%D1%80%D0%B8%D0%B7%D0%B8%D1%80%D0%B0%D1%89+%D0%90%D0%B4%D1%85%D0%B5%D0%B7%D0%B8%D0%B2

DIA-X Bond Фотополимеризиращ Адхезив


Марка: DIADENT
Код на продукта 2001-2101EU



0.00 лв. 42.00 лв.
0 21.47


Опаковка: Флакон от 5ml
 
Dia-X Bond Universal е еднокомпонентен универсален свързващ агент, осигуряващ адхезия към различни повърхности и субстрати за директни и индиректни възстановявания. Може да се използва с всички техники за ецване, включително самоецване, селективно ецване и тотално ецване.
 
Показания за употреба:
Всички директни възстановявания: Композит на базата на смола, модифицирани със смола глас йономери, цименти на базата на смола и др.
Всички индиректни възстановявания: метал, цирконий, стъклокерамика, алуминий и др.
Десенсибилизация/запечатване на зъб
Интраорални репаратури: отчупен порцелан, добавки към директни възстановявания и др.

Характеристики:
Гъвкав: тотално, самостоятелно или селективно ецване
Стабилен и хидрофилен
10-MDP мономер: отлична якост на свързване към метали като цирконий и алуминий
На практика няма следоперативна чувствителност

Свързани продукти
КАТЕГОРИИ
Нови продукти
Промоции %

ЗА КЛИЕНТА
Доставка
КОНТАКТ С НАС
Адрес:
гр. Варна, бул. Княз Борис I № 125
Телефон:
0877 440 685
E-mail:
office@endo.bg
НАЧИНИ ЗА ПЛАЩАНЕ

СОЦИАЛНИ МРЕЖИ